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      SMT貼片加工的包裝印刷方式：SMT貼片鋼在網(wǎng)上刻的孔應(yīng)依據(jù)零件的種類、基鋼板的特性和薄厚及其孔的尺寸和樣子來明確。它的優(yōu)勢是速度更快、效率更高。

      SMT貼片加工的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)方式：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是用縮緊氣體根據(jù)不凡的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)頭將紅膠點(diǎn)在基鋼板上。契合點(diǎn)的尺寸和總數(shù)由時(shí)間、工作壓力管直徑等主要參數(shù)操縱。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作用靈便，針對不一樣的零件，能夠應(yīng)用不一樣的膠頭，設(shè)置主要參數(shù)來更改，還可以更改粘膠的樣子和總數(shù)來達(dá)到效果，具備便捷、靈便、平穩(wěn)的優(yōu)勢。缺陷是非常容易造成金屬拉絲和汽泡。我們可以調(diào)節(jié)實(shí)際操作主要參數(shù)、速率、時(shí)間、標(biāo)準(zhǔn)氣壓和溫度，將這種缺點(diǎn)降至最少。

      SMT貼片加工的滾針方式是將一種不凡的纖維狀塑料薄膜滲入一塊偏淺的橡膠墊中。每根針都是有一個(gè)接合點(diǎn)。當(dāng)膠接觸力到基鋼板時(shí)，它將與針分離出來。強(qiáng)力膠的使用量能夠依據(jù)針的樣子和直徑而更改。干固溫度：100℃、120℃、150℃，干固時(shí)間：五分鐘、150秒、60秒典型性干固標(biāo)準(zhǔn)，留意：

      1、貼片式加工工藝干固溫度越高，干固時(shí)間越長，黏合抗壓強(qiáng)度越強(qiáng)。

      2、因?yàn)镻CB膠黏劑的溫度隨基鋼板部件的規(guī)格和安裝影響力的更改而轉(zhuǎn)變，大家提議找到最好的硬底化標(biāo)準(zhǔn)。紅膠存儲：室內(nèi)溫度存儲七天，5℃下列存儲6個(gè)月之上，在5-25℃存儲。

      SMT貼片加工中應(yīng)用的貼片式部件的規(guī)格和容積比傳統(tǒng)式軟件小得多，一般可減少60%-70%或90%。凈重緩解了60%-90%。這能夠考慮電子設(shè)備微型化的成長需要。SMT貼片的解決元器件一般是無重金屬或短導(dǎo)線，這就降低了電源電路的遍布主要參數(shù)，進(jìn)而降低了頻射影響。