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      一、SMT貼片加工點(diǎn)焊界面張力原因

      某表層的界面張力在于原子間的鍵合能。在形狀記憶合金里的絕大多數(shù)，每一個(gè)分子大概具備12個(gè)鄰近分子，可把其可以當(dāng)作這種原子間鍵合能之和。表層分子比身體分子具備高些的位能，由于包圍著它的分子不徹底。假如表層總面積擴(kuò)大，大量的分子占有表層上的部位，耗費(fèi)的動(dòng)能就提升。分子的鍵合能和汽化潛熱有密切相關(guān)，由于要?dú)饣粋€(gè)分子，全部和它鄰近的分子鍵都得開啟。為了更好地把一個(gè)分子從身體移到表層，這一分子的一部分鍵務(wù)必被開啟。因此汽化潛熱和界面張力中間擁有某類關(guān)聯(lián)。原子間鍵的抗壓強(qiáng)度還體現(xiàn)在溶點(diǎn)上。

      二、金屬材料總具備強(qiáng)的界面張力。

      界面張力對(duì)液體焊接材料表層外觀設(shè)計(jì)的危害相關(guān)液體焊接材料表層輪廊，能夠根據(jù)拉普拉斯方程組庫工作壓力方程組開展數(shù)值計(jì)算與測(cè)算，這兒也不深層次探討此難題了，僅得出三張圖。掌握外觀設(shè)計(jì)是由表層活化能決策的就可以。聯(lián)絡(luò)到SMT貼片點(diǎn)焊，大家要是了解到SMT貼片加工點(diǎn)焊的外觀設(shè)計(jì)遵循一定的規(guī)律性，與點(diǎn)焊的構(gòu)造和熔化焊接材料的界面張力相關(guān)，如同堆碎石子一樣，沙堆的傾斜度是一定的。

      三、界面張力對(duì)點(diǎn)焊產(chǎn)生全過程的危害

      SMT貼片加工中點(diǎn)焊的產(chǎn)生并不是一個(gè)徹底的焊接材料滴與頁面的反映，只是受元器件封裝體的熱導(dǎo)率及遮掩而慢慢汽化的熔化焊接材料與頁面的反映，點(diǎn)焊輪廊是隨著焊錫膏逐漸溶化而動(dòng)態(tài)性產(chǎn)生的，盡管后面的外觀設(shè)計(jì)與液體焊接材料一樣，可是它有一個(gè)正中間全過程。這一正中間全過程與電焊焊接合格率有非常大的關(guān)聯(lián)。