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      錫珠是SMT貼片加工中的核心難題。焊點(diǎn)，即焊錫膏在焊接前可能因塌陷、壓擠等因素形成超出印刷板的大焊點(diǎn)。焊接時(shí)，焊盤外的焊錫膏不能與焊盤上的焊錫膏同步熔化，通常出現(xiàn)在元器件或焊盤邊緣，尤其是SMT兩側(cè)的處理器上。這些焊點(diǎn)難以控制，常常出現(xiàn)缺陷。與錫珠不同，焊球的形成機(jī)制有其特殊性，因此需采用不同的解決策略。焊點(diǎn)常見于處理芯片、電阻器和電容的一側(cè)，偶爾也出現(xiàn)在電子器件引腳周圍。

      錫珠不僅影響設(shè)備的外觀，還可能因電路板上電子元件密集而導(dǎo)致短路，從而影響設(shè)備的性能。SMT貼片加工中產(chǎn)生焊點(diǎn)的因素眾多，通常是由一個(gè)或多個(gè)因素共同作用的結(jié)果。因此，必須逐一進(jìn)行預(yù)防和改善，以更好地控制SMT貼片加工過程。

      焊球的形成主要是由于焊接過程中融化的合金因各種原因“濺出”焊點(diǎn)，形成許多分散的小焊球。這些焊球通常以小顆粒的形式散落在構(gòu)件或焊盤尾部的助焊劑殘留物中。

      焊錫球的形成主要有以下幾個(gè)原因：

      一、原材料加熱或冷卻過快，尤其是無鉛高溫過程，容易導(dǎo)致焊錫球的產(chǎn)生。

      二、回流焊爐時(shí)，助焊劑揮發(fā)速度過快，高溶劑占比過高，或高沸點(diǎn)溶劑過多，加熱不當(dāng)?shù)纫蛩囟伎赡茉黾雍盖虻漠a(chǎn)生概率。

      三、錫膏在SMT貼片加工過程中存在的不利條件，如錫膏復(fù)溫不合理，使錫膏吸收水分，導(dǎo)致焊接過程中錫膏濺出，形成錫球。

      四、錫在被焊表面或焊料中的氧化程度過高，使得焊料各部位在焊接過程中的加熱和熔化過程不一致，從而影響焊料的熱傳遞行為，也增加了焊球的產(chǎn)生概率。

      本公司主營項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。