為什么電子產(chǎn)品現(xiàn)在普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)?為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程? |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2015/12/30 17:17:09 點擊:2694 |
為什么電子產(chǎn)品下載普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)(SMT)呢?因為近年來電子產(chǎn)品越來越追求小型化,以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。電子產(chǎn)品功能越來越完整,它們所采用的集成電路(IC)已經(jīng)不采用穿孔元件。特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢在必行。 那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢?因為在元器件加工生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外,應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
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