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      近年來，新型的電子元件表面貼裝技術(shù)已經(jīng)可以取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)了，并且因為改革了電子裝配技術(shù)，被視為電子設(shè)備發(fā)展的重要革命性變革。不僅為產(chǎn)品裝配帶來了巨大的可靠性，還成功降低了成本，所以不管在消費(fèi)型產(chǎn)品類別，還是尖端軍事領(lǐng)域中，都有不小的變革地位。

      其實(shí)，需要進(jìn)行電子元件表面貼裝的產(chǎn)品，一般都是由印制線路板和表面元器件組成的，這種工藝會分為核心和輔助兩大塊，其中核心的工藝板塊包含印刷、貼片、回流焊等部分，無論產(chǎn)品的大小、類型有何不同，都需要經(jīng)過這3道工序且不可缺少。而輔助類的點(diǎn)膠工藝和檢測工藝則不是必需步驟，會根據(jù)不同的產(chǎn)品特性和需求進(jìn)行區(qū)分決定。

      目前印刷工藝主要通過焊膏將上述流程中的模板和印刷設(shè)備進(jìn)行連接，起到共同作用的目的。這也是電子元件表面貼裝在焊接過程中被準(zhǔn)確、快速的完成貼片工藝，后者需要涉及貼片機(jī)，如何高速、高精度的完成智能控制技術(shù)，才是需要考慮的重點(diǎn)。

      為了實(shí)現(xiàn)電子元件表面貼裝的焊接面與印制線路直接的焊接問題，可以通過回流焊工藝解決，可以保證優(yōu)異的焊接效果。所以當(dāng)貼裝技術(shù)滲透于各領(lǐng)域后，精細(xì)的技術(shù)會直接影響電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。